車載チップ大手「黒芝麻智能」、ロボット市場に参入。業界初の演算プラットフォームでAIの進化を加速
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中国の車載半導体大手「黒芝麻智能科技（Black Sesame Technologies）」はこのほど、業界初となる商用ロボット向け演算プラットフォーム「SesameX」を発表した。
創業者で最高経営責任者（CEO）の単記章氏は「スマートカー向け車載チップで蓄積した開発・量産の経験をロボット分野に直接応用することで、エンボディドAI（身体性を持つ人工知能）の進化を後押ししていく」と述べた。
SesameXは多層アーキテクチャを採用し、演算性能の異なる3種類のコアモジュールが用意されている。「Kalos」はホイール式の配膳・巡回ロボットなど向けで、基礎的な視覚認識と運動制御を実現する高コストパフォーマンス型。「Aura」はロボットアームや多脚ロボット向けで、より強力な演算能力とマルチモーダル認識機能を備える。「Liora」は人型ロボット（ヒューマノイド）向けで、エンドツーエンドの意思決定やマルチタスク処理に対応し、最も高い演算性能を持つ。
すでにロボットメーカーの星程智能（StarJourney Al Technology）や雲深処能（DEEP Robotic）などと協業を展開しており、その成果は物流車両、四足ロボット、ホイール式ロボットなど多様な製品で活用されている。
（36Kr Japan編集部・茶谷弥生）
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