高性能な車載・産業用チップを開発する中国の半導体企業「芯擎科技（Siengine）」は、2026年1～6月期に2億ドル（約320億円）を超える資金を調達したと発表した。山東高速集団（Shandong Hi-Speed G […]
中国発トレンド、ダイレクトに。
