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DJI出身者が開発、形状記憶合金で次世代冷却技術——ウェアラブルから車載まで活用
2025.12.01
スタートアップ

DJI出身者が開発、形状記憶合金で次世代冷却技術——ウェアラブルから車載まで活用

形状記憶合金（SMA）の開発を手がける中国のスタートアップ「元相科技」はこのほど、ベンチャーキャピタルファーム...