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「Wi-Fi6」チップの設計開発の「Senscomm」、シャオミ傘下ファンドから資金調達
2020.03.09
短信

「Wi-Fi6」チップの設計開発の「Senscomm」、シャオミ傘下ファンドから資金調達

2月20日、蘇州に拠点を置く半導体ファブレス企業「速通半導体（Senscomm）」がシリーズAで資金を調達した...