「Wi-Fi6」チップの設計開発の「Senscomm」、シャオミ傘下ファンドから資金調達

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2月20日、蘇州に拠点を置く半導体ファブレス企業「速通半導体(Senscomm)」がシリーズAで資金を調達した。リード・インベスターはシャオミ(小米科技)傘下の投資ファンド「湖北小米長江産業基金(Hubei Xiaomi Changjiang Industrial Investment Fund)」。資金は研究開発、次世代無線LAN規格「Wi-Fi6」技術をベースにした最先端SoC(システムオンチップ)製品の量産化、市場での実用化促進などに充てられるとのこと。

速通半導体は2018年に設立され、蘇州工業団地に本部を置く。同社のコアチームは全世界で20種類以上のWi-Fi、Bluetooth、セルラー4G対応ワイヤレスSoCの開発や量産化に成功すると同時に、Wi-Fi6標準化に関して豊富な経験を蓄積してきた。現在、速通半導体は最新のWi-Fi6チップセットの開発に力を注ぎ、量産化プロセスを加速させているとのことだ。

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