アップル、独自設計チップ「Apple Silicon」搭載Macを11月に発表か チップ製造はおそらく台湾「TSMC」

36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

日本最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア。日本経済新聞社とパートナーシップ提携。デジタル化で先行する中国の「今」から日本の未来を読み取ろう。

短信

アップル、独自設計チップ「Apple Silicon」搭載Macを11月に発表か チップ製造はおそらく台湾「TSMC」

セミナー情報や最新業界レポートを無料でお届け

メールマガジンに登録

続きを読む

米アップルに関する情報を配信する「AppleInsider」は10月16日、著名リーカーのJon Prosser氏による発言を引用し、アップルが11月17日に独自設計チップ「Apple Silicon」を搭載した初のMacを発表すると伝えた。

2020年6月、アップルは今後MacシリーズのCPUにはインテル製チップを採用せず、ARMアーキテクチャに基づく独自設計チップであるApple Siliconに移行していくとしたうえ、年末までに初の独自設計チップ搭載Macをリリースし、2年かけて移行を完了させる計画を明らかにした。同社によると、Apple Silicon採用後、ノートPCの性能が大幅に向上するだけでなく、インテルプロセッサに比べ消費電力も抑えられるという。

半導体ファウンドリ(受託生産)世界最大手の「TSMC(台湾積体電路製造)」が同チップの生産を受託したという情報が市場ではすでに伝えられている。同業界のトップ企業であるTSMCはアップルと安定したパートナーシップを維持しており、最新モデル「iPhone 12」シリーズで採用されている「A14」チップはTSMCの5nmプロセスで製造されている。

セミナー情報や最新業界レポートを無料でお届け

メールマガジンに登録

関連キーワード

セミナー情報や最新業界レポートを無料でお届け

メールマガジンに登録