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RPAサービスの「雲拡科技」がシリーズB+で資金調達、日本などの海外市場開拓を加速

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定型業務をロボットにより自動化するRPA(ロボティック・プロセス・オートメーション)プラットフォームを開発する「上海雲拡科技(Shanghai ENCOO Technology)」が、シリーズB+で「Flaming Capital」から資金を調達した。資金はRPA + LCAP(ローコードアプリケーションプラットフォーム)を活用した企業向けインテリジェント自動化プラットフォーム製品の推進、アジア太平洋および北米地域での人材採用、グローバル市場の開拓に充てられる。同社はこれまで「セコイア・キャピタル・チャイナ(紅杉資本中国基金 )」などから合計4500万ドル(約50億円)以上を調達している。

雲拡科技は、RPAプラットフォームをコアとして、金融、エネルギー、電気通信、製造などさまざまな業界にインテリジェントなRPAソリューションを提供している。同社は上海に本社を構え、北京、深圳、杭州、西安、蘇州、成都をはじめ東京にもそれぞれ支社や研究開発センターを置いている。今では海外市場からの売上高が全体の約30%を占める。

ロボットによる業務自動化の「雲拡科技」が約30億円を調達、日本市場を基盤にRPAの国際化を加速

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