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中国EV大手BYD、スピンオフした半導体事業を創科板に上場、評価額1700億円超

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6月16日、中国新エネルギー車(NEV)最大手の「BYD(比亜迪)」が、2021年度第1回臨時株主総会決議公告を行った。本公告は、同社からスピンオフした「比亜迪半導体(BYDセミコンダクター)」(以下「BYD半導体」)​を中国のハイテクベンチャー向け株式市場「科創板(スターマーケット)」に上場させる計画について株主総会で可決されたことを報告するものである。

スピンオフ後も、BYDは引き続きBYD半導体に対する支配権を維持し(持株比率72.3%)、BYD半導体の財務状況と収益力は引き続きBYDの連結財務諸表に反映される。

2004年10月に設立されたBYD半導体は、中国最大の自動車用IGBT (絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)のIDM(垂直統合企業:設計から製造まで行う半導体メーカー)だ。当初の名称を「比亜迪微電子(BYDマイクロエレクトロニクス)」といい、パワー半導体、インテリジェント制御IC、スマートセンサー、光半導体(オプトデバイス)の研究開発、製造および販売などを主力業務とする。

財務データを見ると、BYD半導体の2019年の純利益は前年比18%減の8511万4900元(約14億5000万円)、2020年は前年比31.1%減の5863万2400元(約10億元)となっている。

昨年5月、同社はシリーズA、シリーズA+と連続して資金調達を行った。この時のリードインベスターは「セコイア・キャピタル・チャイナ(紅杉資本中国基金)」、コ・インベスターは韓国SKグループ、中国半導体ファウンドリー(受託製造)最大手の「中芯国際集成電路製造(SMIC​)」、中国家電大手のシャオミ(小米科技)など。資金調達後、BYD半導体の評価額は102億元(約1740億円)に達した。

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