台湾のテックメディア「DigiTimes」の最新報道によると、半導体ファウンドリ世界最大手の「台積電（TSMC）」がN3と称される3nmプロセスによるチップの試験生産を開始したという。TSMC は2022 年第4四半期までに3nmプロセスを量産に移行し、2023年第1四半期にはアップル（Apple）やインテル（Intel）などの顧客に3nmチップの出荷を開始する見通しだ。

3nmチップを搭載した最初のアップル製デバイスは2023年に発表されると予想され、その中には、A17チップ搭載の「iPhone 15/Proシリーズ」およびM3チップ搭載の「Apple Silicon Mac」（商品名はいずれも暫定）が含まれるという。