高性能暗号チップの「華興集成電路」:シリーズAで約11億円を調達

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高性能暗号チップの研究開発及び販売を手掛ける「華興集成電路(Serica Technology)」が、シリーズAで1000万ドル(約11億円)を調達した。出資者は「深圳市創新投資集団(Shenzhen Capital Group)」、「百度風投(Baidu Ventures)」、「レノボ・キャピタル&インキュベーター(聯想創投)」。華興集成電路創業者の丁丹氏は、「現在、北京では2~3年先を見据えた技術を、シリコンバレーとボストンでは3~5年先の技術を、それぞれ研究開発している。『抗量子アルゴリズムチップ』と『完全準同型暗号チップ』だ」と述べた。同氏は、5年後には量子チップが大ブレイクすると見込む。

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