半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（TSMC）が6月3日に開いた株主総会で、魏哲家・会長兼最高経営責任者（CEO）は株主の質問に答え、人型ロボット向けチップはすでに成果を上げ、財務諸表に反映され始めていると明らかにした。

魏氏は2024年12月、今後は人工知能（AI）搭載の多機能ロボットとドローン市場に注力していくと強調。 AIロボットの最大の利点である精確性と柔軟性は、チップとソフトウエアの先進的な設計に大きく依存すると指摘していた。また、イーロン・マスク氏と意見交換した際に、多機能ロボットがAI活用に向けた重要な方向性になるとの認識で一致したという。将来的には、多機能ロボットが家庭や産業の現場で重要な役割を果たすことが期待される。

今回の株主総会での質問「人型ロボット向けチップの受注が効果を発揮するのは、2026年または27年になるのか」に対して、魏氏は「すでに注文を受けており、売り上げに大きく貢献している。その成果は25年の決算報告書に反映されるだろう。26年や27年まで待つ必要はない」と明言した。

TSMC、地域別で損益二極化。米工場で赤字拡大、南京工場は好調

（36Kr Japan編集部）