半導体製造ファウンドリ（受託生産）の世界最大手「TSMC（台湾積体電路製造）」が、今後建設を予定している新たな研究開発センターにエンジニア8000人を配置するという方針を示した。同センターでは回路線幅が2nm（ナノメートル）の超高性能な半導体などを研究開発する。

TSMCが先進的な製造プロセス技術を追い求めるスピードは尋常ではない。同社は、7月に7nmプロセスでSoC（System on Chip）10億個（不良品を除く）の生産を達成したと宣言しており、5nmプロセス品に関しても、まだ生産能力に限界があるにせよ量産に成功している。さらに、3nmプロセスも2021年にリスクプロダクション（リスクを負って先行投資として行う製造）を開始し、22年下半期には量産へと移行する計画が控えているところに、この度2nmチップの研究開発計画が加わった。業界関係者によれば、TSMCの2nmチップが実用化されるのは23年から24年ごろになると見られる。