7月16日の米国市場取引開始前、半導体製造受託生産世界最大手の「TSMC（台湾積体電路製造；台積電）」が、2020年第2四半期の決算を発表した。同四半期、TSMCの総収入は前年同期比34.1%増の3106億9900万台湾ドル（約1兆1308億円）に達してブルームバーグの予想を上回り、純利益は同比81%増の1208億2000万台湾ドル（約4399億円）となった。また粗利益は1646億2000万台湾ドル（約5994億円）、売上総利益率は53%だった。

TSMCは、半導体製造技術において、熟練した7nm / 5nmプロセス製造技術を擁しており、長年にわたりAppleやファーウェイ、NVIDIAなどの企業から、半導体の受託生産を請け負っている。2020年秋に発表が予想されているAppleの「iPhone12」シリーズには、TSMCの5nmプロセスで製造される「A14」チップが搭載される予定だ。ただアメリカ政府による規制の影響を受け、ファーウェイ傘下の半導体メーカー「ハイシリコン（HiSilicon＝海思半導体）」からの受注が停止されたため、2020年第4四半期末から2021年第1四半期にかけて、TSMCの収益にはある程度の影響が予想される。