TSMC、7nmチップを10億個製造 iPhone12やファーウェイに提供
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半導体製造ファウンドリ（受託生産）の世界最大手「TSMC（台湾積体電路製造；台積電）」が公式ブログで、今年7月に7nmプロセス採用のSoC（System on Chip）生産10億個（不良品を除く）を達成したと発表した。TSMCによると、7nmプロセスチップは2018年4月に量産が始まり、現在世界の数十社に提供され、100以上の製品を生み出しているという。
データによると、同社の7nmプロセスは「Bitmain（比特大陸）」のマイニングマシンチップ、「ザイリンクス（Xilinx）」のFPGAチップ、Apple 「iPhone 12」の「A12」チップ、ファーウェイのシステムオンチップ「Kirin 980」などに使用されているという。
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