ロボット向けの高性能半導体および基盤技術を開発する中国「地瓜機器人（D-Robotics）」はこのほど、シリーズCで4億ドル（約630億円）を調達した。これまでに実施した2回のシリーズBを合わせると、2026年以降の累計 […]
高性能な車載・産業用チップを開発する中国の半導体企業「芯擎科技（Siengine）」は、2026年1～6月期に2億ドル（約320億円）を超える資金を調達したと発表した。山東高速集団（Shandong Hi-Speed G […]
中国発トレンド、ダイレクトに。
