半導体製造ファウンドリ（受託生産）の世界最大手「TSMC（台湾積体電路製造；台積電）」は4月22日に発表したプレスリリースの中で、同社の取締役会は成熟した技術生産能力を配備するため28億8700万ドル（約3110億円）の資本計画を承認したと発表した。

広報担当者は、この動きは増加し続ける構造的需要に対応し、自動車用チップから全世界の半導体産業へと拡大した世界的なチップ供給問題の緩和を目的とすると述べる。

生産能力の拡充については、2022年下半期に量産を開始し、2023年半ばまでに全世界へ4万個を供給する計画で、急ぎ必要とされている28nm（ナノメートル）プロセスチップをできるだけ早く手配するとのこと。