サプライチェーンの情報筋によると、2022年9月に発売予定のアップル「iPhone 14」には、サムスンが4ナノメートル（nm）プロセスで製造したQualcommの5G対応モデムチップ「Snapdragon X65」と無線周波数集積回路（RF IC）、Appleのプロセッサ「A16」が搭載される予定だという。

これはアップルにとって、サードパーティ製モデムチップを搭載した、最後のiPhone製品になるかもしれない。23年発売予定のiPhone 15では、SoCや5G対応モデムチップなど、初めて全てに自社製チップを採用すると報じられているからだ。

これらのチップのうち、5G対応モデムチップは5nmプロセスで、RF ICは7nmプロセスで、次世代プロセッサ「A17」は3nmプロセスで、それぞれ全てTSMC（台湾積体電路製造）によるOEMによって量産されるという。