高性能暗号チップの「華興集成電路」：シリーズAで約11億円を調達
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高性能暗号チップの研究開発及び販売を手掛ける「華興集成電路（Serica Technology）」が、シリーズAで1000万ドル（約11億円）を調達した。出資者は「深圳市創新投資集団（Shenzhen Capital Group）」、「百度風投（Baidu Ventures）」、「レノボ・キャピタル&インキュベーター（聯想創投）」。華興集成電路創業者の丁丹氏は、「現在、北京では2～3年先を見据えた技術を、シリコンバレーとボストンでは3～5年先の技術を、それぞれ研究開発している。『抗量子アルゴリズムチップ』と『完全準同型暗号チップ』だ」と述べた。同氏は、5年後には量子チップが大ブレイクすると見込む。
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