米制裁で苦境のファーウェイ、サムスンにすり寄り交渉中か
公開日：
更新
更新
米テック系メディアの 「PhoneArena」が6月12日に報じたニュースによると、現在米国の制裁により半導体需給などで大きく影響を受けているファーウェイが、サムスンに5G基地局向けのチップ製造を委託する協議を行っているようだ。ただし、交換条件としてファーウェイは世界のスマートフォン市場におけるシェアの一部をサムスンに譲る必要があるという。
この交渉がまとまれば、ファーウェイはチップ供給の危機から脱することができるかもしれない。サムスンはファーウェイに比べスマホ事業を重視しており、ファーウェイにとってはスマホ事業よりも通信機器事業が重要であることから、この協議は双方にメリットがある。
サムスンは、米インテル、台TSMC（台湾積体電路製造）と並んで半導体ファウンドリのトップ3と称される。ファーウェイは米国の禁輸措置を受ける以前、大部分をTSMCから供給しており、同社第2の顧客でもあった。
関連記事
関連キーワード
日本企業のDXを促進するプラットフォーム「CONNECTO」
無料コンテンツ公開中
