8月27日夜、中国半導体ファウンドリー（受託製造）最大手の「中芯国際集成電路製造（SMIC）」が、中国A株市場と香港H株市場における中間決算報告書を発表した（2か所の財務報告基準が異なるため数値も異なる）。 

中国の会計基準によると、SMICの上半期の売上高は前年同期比29.4％増の131億6100万元（約2000億円）、純利益は329.8％増の13億8600万元（約214億円）、売上総利益率は前年同期比2.5％増の23.5％だった。 香港証券取引所の発表では、国際会計基準によると、上半期の売上高は前年同期比26.3％増の18億4300万ドル（約1954億円）、純利益は前年同期比556.0％増の2億200万ドル（約214億円）となっている。

米国当局が5月中旬から中国通信機器大手のファーウェイ（華為科技）に対する制裁を拡大したことで、中国国産チップへの代替需要が加速した。 SMICは中国本土最大のチップファウンドリーとして、A株での上場は過去10年で最大のIPO案件となった。 

同社の収益源の主役を務めるのは、依然として中国国内の半導体メーカーだった。報告書によると、上半期における本土および香港からの顧客は、前年同期比 51.5 ％増の売上高 84 億 8500 万元（約1314億円）に貢献した。北米と欧州の伸び率は鈍化となり、北米の売上高は前年同期比横ばいの30億4200万元（約471億円）で、欧州と（中国本土と香港を除く）アジアの売上高は前年同期比6.8％増の16億3500万元（約253億円）だった。