無線通信チップの設計・研究開発に注力する「深圳市纽瑞芯科技有限公司（Newradio Technology Co. Lt...
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ファーウェイから独立したスマホメーカーの「HONOR（栄耀）」が、独立後初の新商品発表会を開催した。 発表会において、H...
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セルラーIoT対応のモデムチップメーカー「智聯安（Mlink）」が「海納亜洲創投基金（SIG China）」からシリーズ...
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通信機器大手ファーウェイ（華為技術）は、半導体国産化の実現を加速させるため、正式にEDA（電子設計自動化ツール：Elec...
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半導体の設計とサプライチェーンの統合プラットフォームを提供する「摩爾精英（MooreElite）」がシリーズBで数億元（...
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半導体製造ファウンドリ（受託生産）の世界最大手「TSMC（台湾積体電路製造；台積電）」が米国で20年ぶりとなる工場建設の...
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米アップルは先月、デスクトップPC向けの自主開発チップ「M1」を発表したばかりだが、ブルームバーグの報道によると、早けれ...
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中国半導体製造最大手のSMIC（中芯国際）は12月20日夜、米商務省が同社を輸出禁止措置の対象に追加したことに対し、短期...
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NB-IoT対応のセルラー通信チップ設計の上海移芯通信科技（EiGENCOMM）は、シリーズBで数億元（数十億円）の資金...
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