通信機器大手ファーウェイ（華為技術）は、半導体国産化の実現を加速させるため、正式にEDA（電子設計自動化ツール：Elec...
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半導体の設計とサプライチェーンの統合プラットフォームを提供する「摩爾精英（MooreElite）」がシリーズBで数億元（...
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半導体製造ファウンドリ（受託生産）の世界最大手「TSMC（台湾積体電路製造；台積電）」が米国で20年ぶりとなる工場建設の...
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米アップルは先月、デスクトップPC向けの自主開発チップ「M1」を発表したばかりだが、ブルームバーグの報道によると、早けれ...
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中国半導体製造最大手のSMIC（中芯国際）は12月20日夜、米商務省が同社を輸出禁止措置の対象に追加したことに対し、短期...
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NB-IoT対応のセルラー通信チップ設計の上海移芯通信科技（EiGENCOMM）は、シリーズBで数億元（数十億円）の資金...
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現在、台湾半導体メーカー「メディアテック（MediaTek；聯発正）」の法務部門と米国商務省との間で、ファーウェイ（華為...
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ファーウェイ（華為技術）から独立したスマートフォンブランド「Honor（栄耀）」の趙明CEOは北京市で行われた従業員との...
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高精度測位チップを研究開発する「北京北斗星通導航技術有限公司」は11月24日、最新世代の高精度GNSSチップ「Nebul...
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AIアルゴリズムのリソースプール化を手掛けるソフトウェア企業「趨動科技（VirtAI Tech）」がシリーズAで数億元（...
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