半導体製造ファウンドリ（受託生産）の世界最大手「TSMC（台湾積体電路製造）」が、今後建設を予定している新たな研究開発セ...
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半導体製造ファウンドリ（受託生産）の世界最大手「TSMC（台湾積体電路製造；台積電）」が公式ブログで、今年7月に7nmプ...
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ファーウェイの独自ハイエンドチップ「Kirin」は9月15日以降、生産停止となる。 米国がファーウェイの供給先に圧力をか...
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汎用型AIチップ設計会社「壁仞科技（Biren Technology）」が、プレシリーズBで資金を調達した。リードインベ...
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このほど、中国国務院が「新時代の集積回路およびソフトウェア産業における高度な発展促進に関する若干の政策」を通達した。同国...
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7月22日、集積回路の設計を行う「芯原微電子（VeriSilicon、以下「芯原」と略称）」の、科創板（スターマーケット...
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8月12日、調査会社「IC Insights」が2020年上半期全世界の半導体メーカー売り上げトップ10を公表した。米国...
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中国本土最大のファウンドリ（半導体受託生産企業）「中芯国際（SMIC）」が中国のハイテクベンチャー向け株式市場「科創板（...
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8月4日の報道によると、ファーウェイは台湾の半導体大手「メディアテック」と部品調達の巨額契約に基本合意しており、1.2億...
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