NB-IoT対応のセルラー通信チップ設計の上海移芯通信科技（EiGENCOMM）は、シリーズBで数億元（数十億円）の資金調達を完了した。「啓明創投（Qiming Venture Partners）」 と「匯添富資本（CUAM）」が共同でリードし、シリーズAの既存株主も追加投資を行った。

2017年2月に設立された移芯通信は、コア技術やIPをすべて自社で研究・開発しており、NB-IoTチップ製品「EC616」「EC616s」の2製品の開発に成功し、量産化を実現している。同社は新製品開発を推し進め、市場の拡大とともに将来のIPOに向けて準備を進めているという。