IoT機器用モデムチップを開発する「Mlink」、シリーズA+で約15億円を調達
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セルラーIoT対応のモデムチップメーカー「智聯安（Mlink）」が「海納亜洲創投基金（SIG China）」からシリーズA+で約1億元（約15億円）を調達した。資金は企業の商業化推進、およびチップテストと研究開発への投資に充てるという。
智聯安は2013年9月に設立された。IoT向けのチップソリューションを提供しており、本社を中国北京市に、子会社や技術研究開発センターを湖北省武漢市、安徽省合肥市、米シリコンバレーなどに置く。
通信アルゴリズムから無線周波数技術、通信機能における物理層からプロトコルスタックまでとコア技術はすべて自社で独自開発。IoT機器向けの通信方式で狭い帯域幅を利用する「NB-IoT」に対応したチップの大量生産を実現した中国初のスタートアップ企業である。
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