最先端のICチップを研究開発する「芯耀輝科技（AkroStar-Tech）」が、エンジェルラウンドとプレシリーズAで4億元（約66億円）超を調達した。プレシリーズAのリード・インベスターは「高瓴創投（GL Ventures）」、「紅杉資本中国（セコイア・キャピタル・チャイナ）」、「雲暉資本（V FUND）」、「高榕資本（Gaorong Capital）」、コ・インベスターは「松禾資本（Green Pine Capital Partners）」、「五源資本（5Y Capital、旧名『晨興資本』）」、「国策投資（Panorama Capital）」、「大横琴集団（Da Heng Qin Investment）」のほか、エンジェルラウンドで出資した「真格基金（Zhen Fund）」と「大数長青」。

これらの資金は、中国国内または海外の最先端技術を有する人材の獲得、製品機能やシステムの強化、ICチップとエコシステムの連携最適化に充てられる。

芯耀輝は2020年6月に設立された。最先端のICチップIPコア（ Intellectual Property Core：チップを構成する再利用可能な設計情報）の研究開発に注力しており、関連サービス、チップのカスタマイズ設計、システムアプリケーションの提供なども行う。