自動運転向けAIチップを研究開発する中国のスタートアップ「地平線機器人（Horizon Robotics、ホライズン・ロボティクス）」（以下「地平線」）が、シリーズCで15億ドル（約1640億円）を調達し、調達後の時価総額は50億ドル（約5480億円）に達した。出資者には半導体デバイスの設計開発を手掛ける「ウィル・セミコンダクター（​韋爾半導体）」傘下の産業投資ファンド「韋豪創芯」や中国ディスプレイ製造大手「BOE（京東方）」などが含まれている。

先頃、地平線は米国でのIPOを検討しており、調達規模は10億ドル（約1090億円）に達する可能性があると報じられた。関係者によると、同社はインテルの投資部門「インテル・キャピタル（Intel Capital）」、アジア最大のプライベートエクイティ（PE）ファンド「高瓴資本（Hillhouse Capital）」などから資金を調達しており、早ければ今年年末にも上場する可能性があるとのことだ。

創業者の余凱CEOによると、地平線は中国で初めて自動車向けAIチップの量産化を実現させた企業だ。この2～3年の間に、車載AIチップ「Journey 2（征程2）」、「Journey 3（征程3）」を相次いで発売し、このうちJourney 3は新興EVメーカー「理想汽車（Li Auto）」の初の量産EV「理想ONE」2021年モデルに搭載された。自動運転レベル4向けに開発した第3世代の車載AIチップ「Journey 5（征程5）」も年内にリリースされる見込みだ。

大まかな統計によると、2021年に入って以降、自動運転の分野で約20件の資金調達が行われており、調達総額は100億元（約1710億円）を上回っている。