中国の車載半導体メーカー「芯馳科技」、 新たに約190億円を調達

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中国の車載半導体メーカー「芯馳科技」、新たに約190億円を調達

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中国の自動車向け半導体チップメーカー「南京芯馳半導体科技(Nanjing SemiDrive Technology)」(以下、芯馳科技)が11月28日、シリーズB+で約10億元(約190億円)を調達した。 リード・インベスターは「上汽金石創新産業基金」。

芯馳科技はすでに複数回の資金調達を実施しており、2021年7月にはシリーズBで10億元(約190億円)を調達した。これまでの出資者には、マトリックス・パートナーズ・チャイナ(経緯中国)やセコイア・キャピタル・チャイナ、レノボ・キャピタル(聯想創投)などの著名投資機関のほか、車載電池大手の寧徳時代(CATL)などが名を連ねる。

18年に設立された芯馳科技は、信頼性が高く高性能な自動車向けチップの開発に注力している。全社員のうち研究開発スタッフが8割を占め、研究開発への投資額は全体の5割以上に上る。

同社は現在、スマートコックピット用チップ「X9」、自動運転用チップ「V9」、セントラルゲートウェイ用チップ「G9」、高性能マイクロコントローラユニット(MCU)「E3」の4シリーズを発売している。これら4種のチップは現在、すべて量産されて自動車に搭載されており、1年間で計100万個以上出荷されている。

公式情報によると、量産が確定したプロジェクトはすでに100件以上、顧客企業は260社以上に達しているという。

自動運転用の半導体チップ開発に注力、中国「芯馳科技(SemiDrive)」が約170億円を調達

(36Kr Japan編集部)

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