中国の自動車向け半導体チップメーカー「南京芯馳半導体科技（Nanjing SemiDrive Technology）」（以下、芯馳科技）が11月28日、シリーズB+で約10億元（約190億円）を調達した。 リード・インベスターは「上汽金石創新産業基金」。

芯馳科技はすでに複数回の資金調達を実施しており、2021年7月にはシリーズBで10億元（約190億円）を調達した。これまでの出資者には、マトリックス・パートナーズ・チャイナ（経緯中国）やセコイア・キャピタル・チャイナ、レノボ・キャピタル（聯想創投）などの著名投資機関のほか、車載電池大手の寧徳時代（CATL）などが名を連ねる。

18年に設立された芯馳科技は、信頼性が高く高性能な自動車向けチップの開発に注力している。全社員のうち研究開発スタッフが8割を占め、研究開発への投資額は全体の5割以上に上る。

同社は現在、スマートコックピット用チップ「X9」、自動運転用チップ「V9」、セントラルゲートウェイ用チップ「G9」、高性能マイクロコントローラユニット（MCU）「E3」の4シリーズを発売している。これら4種のチップは現在、すべて量産されて自動車に搭載されており、1年間で計100万個以上出荷されている。

公式情報によると、量産が確定したプロジェクトはすでに100件以上、顧客企業は260社以上に達しているという。

自動運転用の半導体チップ開発に注力、中国「芯馳科技（SemiDrive）」が約170億円を調達

（36Kr Japan編集部）

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