5G通信用RFチップの「芯朴科技」:エンジェルラウンドで数億円を調達

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5G通信用RFチップの「芯朴科技」:エンジェルラウンドで数億円を調達

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5G通信対応端末に用いられるRF(無線周波)チップを研究開発する「芯朴科技(XinpleTek)」が、エンジェルラウンドで数千万元(数億円)を調達した。出資者は「北極光創投(Northern Light Venture Capital)」など。資金はRFフロントエンドのチップモジュールなど、製品の研究開発と量産化、および顧客管理システムの導入に充てられる。

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