海外メディアの報道によると、半導体製造ファウンドリ（受託生産）の世界最大手「TSMC（台湾積体電路製造；台積電）」は自動車用チップの生産を拡大するため、中国本土に28億ドル（約3040億円）を投資するという。同社は南京工場に新たに生産ラインを設置し、2023年までに生産能力を増強し、日々増加を続ける28nm（ナノメートル）プロセスチップに対するニーズに応えるとしている。

現在、自動車用チップの不足により、世界中の自動車メーカーで生産に支障が出ている。TSMCは今年1月26日、生産能力をさらに増強できれば、チップ生産プロセスを最適化し、自動車用チップの生産を優先すると発表した。同社は4月1日、今後3年間で半導体工場の生産能力拡大に向け、1000億ドル（約10兆8000億円）を投資すると発表している。