米アップルが、次世代Appleシリコン「M2」チップ搭載の新型「Mac」複数機種の開発を進めていると複数のメディアが報じている。今年後半にも、新たに開発されたノートパソコン（PC）の「MacBook Air」と「MacBook Pro」、一体型PC「iMac Pro」、ワークステーション「Mac Pro」および小型デスクトップPC「Mac mini」が発表される見通しだという。中国テックメディア「cnBeta」が伝えた。

アップルのチップ製造を受託している台湾積体電路製造（TSMC）も現在、3nmプロセスでのチップ製造を急いでいる。台湾に拠点を置くテックメディア「DigiTimes」によると、TSMCは今年下半期にも量産を開始する可能性があり、ウエハー生産能力は3万〜3万5000枚になる見込みだという。3nmプロセスのチップは新型「iPad」に搭載されるとみられるが、現在のところ搭載機種に関する確実な情報はない。

（36Kr Japan編集部）