台湾の半導体設計・開発大手、聯発科技（メディアテック）は11月25日、米インテルとの業務提携を発表し、消費者および法人向けのノートPCに自社の最新5Gモデムを提供することを明らかにした。

メディアテックによると、DELLとHPはこの5Gモデムを最初に採用するOEM企業になり、製品化は2021年初めを予定しているという。

今年4月、米アップルと米半導体大手クアルコムとの和解が報じられると、同日インテルは公式ウェブサイトで5Gスマートフォンモデム事業から撤退することを発表し、その後ベースバンドチップ部門をアップルに売却した。しかし、今回発表されたメディアテックとの協業によって、インテルは5G分野での存在感を取り戻そうとしていると見られる。

メディアテックのPC向け新型モデムは、昨年発表された初のスマートフォン向けスタンドアロン型5G対応モデムチップ「Helio M70」をベースとしている。

インテルのグレゴリー・ブライアント上席副社長は、「協業によって、我々はシステムインテグレーションやコネクティビティ等の重要なエンジニアリング技術を結集し、共に手を取り合って世界最高レベルの次世代PCによる5Gエクスペリエンスを実現する」と述べた。

メディアテックにとって今回の提携の狙いは、強者同士の連携による相互補完関係を築くことであろう。今後は、5Gモデムの開発、生産、製造をメディアテックが行い、インテルは同社のプラットフォームに適したハードウェアの開発及び認証と、システムやデバイスドライブ等のソフトウェア統合を行うという。

インテルはベースバンドチップ事業から撤退しており、今年7月にアップルが10億ドル（約109億円）で同事業を買収した。現在この分野はクアルコム、メディアテック、サムスン、ファーウェイ（華為技術）、展訊通信（Spreadtrum Communications）の5社による覇権争いが続いており、インテルが5G対応の常時接続PCの市場で戦うには、メディアテックのような半導体メーカーの協力は不可欠である。

また、これは長年5G技術の研究開発を進めてきたメディアテックにとっても、事業拡大のチャンスだ。これまでもスマートフォンやタブレット事業はあったが、PC分野の展開はないに等しい状態だった。メディアテックは「業界のリーディングカンパニーであるインテルとの提携は、当社の5G技術レベルの高さを表している」と発表している。
（翻訳・桃紅柳緑）

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