スマートセンシングやコンピューター制御向けのチップを開発する「深圳曦華科技（CVA Chip）」がこのほど、シリーズAで...
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半導体の受託製造最大手「台湾積体電路製造（TSMC）」は、N2（2nm）プロセスによるチップの量産を2025年末に開始し...
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半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）の子会社「Japan Advanced Semiconducto...
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高性能のSiC（シリコンカーバイド）パワーモジュールを生産する「利普思半導体（Leapers Semiconductor...
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【新華社北京4月6日】中国国家発展改革委員会創新・高技術発展司の主要責任者はこのほど、第14次5カ年規画（2021～25...
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中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）は3月28日、2021年の決算を発表した。 21年の売上高は前年比28.6％減...
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