7月22日、集積回路の設計を行う「芯原微電子（VeriSilicon、以下「芯原」と略称）」の、科創板（スターマーケット...
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8月12日、調査会社「IC Insights」が2020年上半期全世界の半導体メーカー売り上げトップ10を公表した。米国...
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中国本土最大のファウンドリ（半導体受託生産企業）「中芯国際（SMIC）」が中国のハイテクベンチャー向け株式市場「科創板（...
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8月4日の報道によると、ファーウェイは台湾の半導体大手「メディアテック」と部品調達の巨額契約に基本合意しており、1.2億...
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複数メディアの報道によると、半導体大手の米クアルコムは7月29日、ファーウェイ（華為科技）と長期ライセンス契約をを締結し...
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中国の光センサーチップメーカー「霊明光子（Adaps Photonics）」の技術が注目を集めている。光の粒子（光子）１...
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1954年にシリコンのトランジスタが誕生してから現在に至るまで、集積回路基板の原材料はシリコンであり続け、ムーアの法則が...
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7月19日、先進的なチップ技術が国家安全保障問題の焦点となっていることから、日本政府は、半導体製造最大手のTSMC（台湾...
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