米アップル事情に詳しい「天風国際証券（TF International Securities）」アナリスト郭明錤（ミンチー・クオ）氏のレポートによると、アップルのAR（拡張現実） / MR（複合現実）ヘッドセットには、4nmおよび5nmプロセスで生産された2つのプロセッサが搭載され、どちらのチップにもABF（味の素ビルドアップフィルム）基板が採用されているとのこと。プロセッサは台積電（TSMC）、ABF基板は「欣興電子（Unimicron Technology）」によりそれぞれ独自開発されたものだという。

郭氏は、このようなアップルのメタバースヘッドセットは、処理性能の面で競合品よりも2〜3年先行する製品だと述べている。

現在、AR / VRヘッドセット用チップの最大のサプライヤーは米クアルコム（Qualcomm）であり、同社の主力プロセッサ「Snapdragon XR2」の処理性能はスマートフォンレベルだ。

同氏のレポートでは、クアルコムによるPC / MacレベルのAR / VR用チップの発売は、少なくとも2023～24年まで待たねばならないとしている。