レノボキャピタル、2019年は10社以上のチップ・半導体企業に出資
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7月9日から開催されている「2020世界人工知能大会（WAIC）」の席上、レノボ傘下の「聯想創投（Lenovo Capital and Incubator）」総裁兼パートナーである賀志強氏が、「現在、中国はAI活用の分野で急速な発展を遂げている」と述べた。また聯想創投は過去1年間に、AIチップ、新型視覚処理チップ、光電融合チップ、5Gチップなど、10社以上のチップ / 半導体関連企業に出資したとのこと。
同社が出資した企業として、「寒武紀（Cambricon）」、「比亜迪半導体（BYDセミコンダクター）」、「思特威（SmartSens）」、「昂瑞微電子（OnMicro）」、「芯馳（SemiDrive）」、「中科物棲（Jeejio）」、「鋭思智芯（AlpsenTek）」、「馭光科技（Yuguang Science and Technology）」などを挙げた。
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