汎用型AIチップ設計会社「壁仞科技（Biren Technology）」が、プレシリーズBで資金を調達した。リードインベスターは「高瓴資本（Hillhouse Capital）」、コ・インベスターは既存株主の「松禾資本（Green Pine Capital Partners）」、「IDGキャピタル」や「雲九資本（Sky9 Capital）」などの著名投資機関。この1年の間に、壁仞科技は累計20億元（約305億円）近くを調達している。

壁仞科技は2019年に設立された。同社の技術チームは中国内外のAIチップおよびクラウドコンピューティング分野の中心的な専門家や開発者で構成されている。半導体開発企業として独自の汎用インテリジェントコンピューティング体系の開発に注力しており、高効率のソフト・ハードウエアプラットフォームを構築することに加え、インテリジェントコンピューティング分野に対し一体型ソリューションを提供している。