チップ間を「電気」から「光」へ。AIインフラの次を狙う中国「Lightlink」、120億円調達

公開日：2026.06.30

中国の光インターコネクト（OIO）分野で注目を集めるスタートアップ企業「光聯芯科（Lightlink）」がこのほど、シリーズAで約5億元（約120億円）を調達したと発表した。中国の光インターコネクト分野では過去最高額を更新したという。

本ラウンドは、高榕創投（Gaorong Ventures）、レノボ・キャピタル（聯想創投）、基石資本（Costone Capital）が共同で主導し、グローバル・ロジスティック・プロパティーズ（普洛斯）傘下の隠山資本（Hidden Hill Capital）など複数の産業系資本に加え、君聯資本（Legend Capital）、紅杉中国（Hongshan）、高瓴創投（GL Ventures）などの既存株主も追加出資を行った。調達資金は主に、中核製品の本格量産、次世代光I/O技術の改良、および中国内外の市場開拓に充てられる。

2024年に設立された光聯芯科は、「光インターコネクト」というAI（人工知能）計算能力の基盤技術に注力している。光インターコネクトとは、チップ間の短距離データ伝送を「電気」から「光」に切り替えるものだ。電気信号は計算には優れているが、高速伝送時には消費電力が大きく、帯域幅に制限がある。光信号による相互接続に変更することで、エネルギー消費、帯域幅密度、遅延などの主要指標で桁違いの向上を実現し、現在の計算能力システムのボトルネックを打破することができる。

スイッチ向けの従来の光モジュールとは異なり、光聯芯科が手掛けるのはチップレベルの「光I/O」だ。光エンジンをチップとコパッケージ化することで、「電気は計算を担当し、光は伝送を担当する」というアーキテクチャを形成し、数万個のGPUを1つのチップのように効率的かつ協調的に動作させる。光聯芯科は、サプライチェーン全体を自社制御が可能であることを強みとし、海外の先進プロセス技術に依存せず、中国産GPUへのオープンな接続を可能にする技術路線を歩んでいる。

今回出資した高榕創投パートナーの辛旺氏は次のように述べている。「AIインフラの競争は、すでにGPUレベルからシステムレベルへと移行しており、相互接続はシステムの能力を決定づける中核技術だ。光I/Oは次世代相互接続技術の重要な方向性であり、米NVIDIA（エヌビディア）などの大手企業からも支持されている。光聯芯科は、光チップ、電子チップ、製造プロセスで豊富な蓄積があり、産業化を実現する能力も兼ね備えている。」