2022年も多くの種類の半導体チップ不足が続く見込みであることを受け、同年中に世界のベンチャーキャピタル(VC)企業が、...
さらに読む高性能SiC(シリコンカーバイド)パワーモジュールを製造する「利普思半導体(Leapers Semiconductor)...
さらに読む【新華社北京11月11日】中国パネル大手、京東方科技集団(BOE)がこのほど発表した2021年第3四半期(7~9月)決算...
さらに読む高性能クラウドコンピューティングCPUを手掛けるスタートアップ企業「遇賢微電子(YSEMI)」が、「創新工場(Sinov...
さらに読む複数の関係者の話として報じられたところによると、米アップルはiPhone13生産に優先的に部品を配分するため、iPadの...
さらに読む調査会社Canalysによると、2021年第3四半期(7~9月)、半導体チップなど部品の不足により各メーカーでスマートフ...
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