台湾のテックメディア「DigiTimes」の報道によると、半導体ファウンドリ世界最大手の「TSMC（台湾積体電路製造；台積電）」はAppleからの発注を優先し、2021年第3四半期（7～9月）にiPhone13用チップの注文にできる限り対応するという。半導体の供給が不足する中、AppleのサプライヤーであるTSMCは自動運転およびその他の機器用チップの注文にも対応せねばならない。

消息筋によると、TSMCは第3四半期に間もなく発売予定のiPhoneシリーズ向けチップの増産も予定している。