中国電気自動車（EV）大手の蔚来集団（NIO）の半導体子会社「安徽神璣技術（GeniTech）」はこのほど、初のエクイティファイナンスで22億元（約510億円）超を調達した。合肥国投（Hefei State-owned Investment）、合肥海恒（Hefei Haiheng）、IDG資本（IDG Capital）、中芯聚源（China Fortune-Tech Capital）などが名を連ね、調達後の時価総額は約100億元（約2300億円）に達した。

資金は次世代半導体の開発に充てられ、NIOが掲げる自動運転やエンボディドAI（身体性AI）の長期戦略を強力に支える。

エヌビディア「Orin-X」を凌駕する自動運転チップ

神璣技術は2025年6月に設立。NIOが約86％を出資している。中国で初めて5ナノメートル車載半導体の大規模商用化を実現した。自動運転チップ「神璣NX9031」は24年の量産開始以降、累計出荷数は15万セットを超えた。NIOのフラッグシップセダン「ET9」を含む全モデルに搭載されている。

NIOの李斌（ウィリアム・リー）最高経営責任者（CEO）はその計算性能について、「NX9031の1個で、米エヌビディア（NVIDIA）のOrin-Xを4個並べた性能に相当する」と自信を見せる。

EVのスマート化競争が進む中、車載半導体はその主要部品として、自動運転のレベルや車両全体の性能を左右する重要な要素となっている。半導体の自社開発は、海外メーカーへの依存を減らし、ハードとソフトの連携効率を高め、ブランド価値の向上にもつながる。

神璣技術は今後、次世代自動運転向け高性能チップを開発すると同時に、人型ロボットやAIエージェントなど新興分野への展開も進めるという。しかし、大規模な商用化には研究開発投資に加え、量産能力やサプライチェーン連携などで課題も残る。

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中国では大手自動車メーカーが相次いで半導体開発に参入している。小鵬汽車（Xpeng）はAIチップ「図霊（TURING）」をすでに量産車に搭載。理想汽車（Li Auto）の「馬赫（Mach）100」と比亜迪（BYD）の「玄機（Xuanji）」もテープアウトしており、2026年内の量産車搭載を予定している。小米（シャオミ）は25年、3ナノメートル半導体「玄戒O1」を発表している。

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＊1元＝約23円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

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