複数メディアの報道によると、半導体大手の米クアルコムは7月29日、ファーウェイ（華為科技）と長期ライセンス契約をを締結し...
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7月19日、先進的なチップ技術が国家安全保障問題の焦点となっていることから、日本政府は、半導体製造最大手のTSMC（台湾...
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7月9日から開催されている「2020世界人工知能大会（WAIC）」の席上、レノボ傘下の「聯想創投（Lenovo Capi...
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7月2日、ファーウェイ傘下のスマホブランド「栄耀（HONOR）」は、新機種「HONOR 30 lite」と大画面スマホの...
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先日、設立からわずか9カ月の汎用型AIチップ設計会社「壁仞科技（Biren Technology）」がシリーズAで11億...
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中国自動車大手「北京汽車集団（BAIC Group）」傘下の投資会社「北京汽車集団産業投資（BAIC Capital）」...
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英「The Times」の日曜版「Sunday Times」の6月21日の報道によると、今週、ファーウェイ（華為科技）が...
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半導体製造ファウンドリ（受託生産）世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）がにわかに注目を集めている。中国の通信機器大手...
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6月9日、アリババ・クラウドは「2020アリババ・クラウドオンラインサミット」において、第7世代のECS（Elastic...
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