自動運転用IC（集積回路）チップメーカー「黒芝麻智能科技（Black Sesame Technologies）」（以下、「黒芝麻」）は1月12日、自動車部品世界最大手の独「ボッシュ（Bosch）」傘下の中国市場向け投資プラットフォーム「博原資本（Boyuan Capital）」から戦略的資金を調達した。両社は自動運転に関する包括的なパートナーシップを強化し、自動運転ソリューションの共同開発と、自動運転技術の商用化の加速を目指すとしている。

黒芝麻は、高い演算能力を持つチップやプラットフォームなどの分野で、高度な技術研究開発に注力している。同社は低消費電力の車載用ニューラルネットワークアクセラレータ「DynamAI NN」と車載用画像処理プロセッサ「NeuralIQ ISP」をベースに、安全規格を満たすセキュリティシステムと、安全認証を受けた量産可能で演算能力の高い自動運転向けチップを独自に開発した。

黒芝麻は現在、第一汽車（FAW）、ボッシュ、上海汽車（SAIC）、バイドゥ（百度）、東風悦享科技、T3出行（T3 Mobility）などの有力企業と、レベル2およびレベル3の自動運転用センシングシステムソリューションに関して提携している。また、アルゴリズムや画像処理などの技術は、自動車関連分野のほかスマートフォン、スマートホームなど家電製品の分野でも実用化されている。

同社は2021年に、シャオミ傘下の「小米長江産業基金（Xiaomi Yangtze River Industry Fund）」が主導した戦略的ラウンドとシリーズCで数億ドル（数百億円）を調達した。資金調達後の評価額は20億ドル（約2270億円）に迫っている。

シャオミ出資の自動運転向けチップ「黒芝麻智能」、国産化の波に乗り急成長