自動運転向けのAIチップを開発する「黒芝麻智能国際控股（Black Sesame International Holding）」が8月8日、香港証券取引所に上場した。同分野を手がける中国企業では初の上場となる。新規株式公開（IPO）の公募価格は28香港ドル（約530円）で、3700万株を発行。上場初日の株価は一時31.57％値を下げ、19.16香港ドル（約360円）まで下落した。8月19日時点の株価は19.7香港ドル（約370円）だった。

黒芝麻智能は2016年設立。自動運転向けの高性能SoC（システム・オン・チップ）「「華山」シリーズと、クロスドメインSoC「武当」シリーズを主力製品とする。

自動車がスマート化していく流れの中で、自動運転向けチップが持つ潜在力は非常に大きい。とはいえ、大量生産を実現して十分な受注を獲得し、激しい市場競争に立ち向かっていくことは容易ではない。黒芝麻智能も過去3年で売上高は増加したものの、累積赤字は約100億元（約2100億円）にまで増大している。同社によると、24年と25年の決算でも非IFRSベースの調整後純損失（非IFRS指標）および営業損失が発生する見通しだという。

中国車載チップ大手「黒芝麻智能」、香港上場を申請。ボッシュ・テンセント・NIOなど豪華陣が出資

＊1元＝約21円、1香港ドル＝約19円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）