ファーウェイ、米国頼みから脱却図る チップ設計に不可欠なEDA分野に参入

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ファーウェイ、米国頼みから脱却図る チップ設計に不可欠なEDA分野に参入

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通信機器大手ファーウェイ(華為技術)は、半導体国産化の実現を加速させるため、正式にEDA(電子設計自動化ツール:Electronic Design Automation)分野に参入した。企業情報検索サイト「天眼査(Tanyancha)によると、このほどファーウェイ傘下の「哈勃科技投資(Hubble Technology Investment)」が、集積回路(IC)設計を手掛ける「湖北九同方微電子(NineCube)」の新株主に加わったという。

湖北九同方微電子は、2011年に設立されたIC設計ツールのプロバイダーだ。 同社は知的財産権を有する独自のEDAコア技術を持っており、製品には3D全波電磁界シミュレーションツール「eWave」、パッシブデバイス設計およびモデリングツール「ePCD」、アナログICシミュレーションソフト「eSpice」、超大規模ICシミュレーションソフト「eSim」などがある。

 EDAツールは、チップを設計する上で重要な補助ソフトだが、世界のEDA市場は基本的に「ケイデンス(Cadence)」、「メンター・グラフィックス(Mentor Graphics)」、シノプシス(Synopsys)」の米大手3社による寡占状態で、この3社を合わせた世界市場シェアは95%を上回る。米国の禁輸措置発令後、EDA3社はファーウェイへの供給を停止した。

この影響を受けて、ファーウェイは「サプライヤーには投資しない」という慣例を崩し始め、国内のチップ産業チェーンを支える道を歩み始めた。2019年4月、ファーウェイは哈勃科技投資を設立し、半導体分野への大規模な投資を開始した。 同社による投資は、ウェハー、チップ設計、半導体装置など産業チェーンのあらゆる工程に及び、湖北九同方微電子は哈勃科技投資が出資した23社目の企業となる。

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