1月27日、台湾の半導体メーカー「メディアテック（MediaTek、聯発科技）」が業績発表会を行った。同社の蔡力行CEO...
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中国スマートフォン大手シャオミ（Xiaomi）は昨年12月28日、ハイスペックの最新フラッグシップモデル「Mi 11」シ...
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米アップルは先月、デスクトップPC向けの自主開発チップ「M1」を発表したばかりだが、ブルームバーグの報道によると、早けれ...
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半導体製造ファウンドリ（受託生産）の世界最大手「TSMC（台湾積体電路製造）」が、今後建設を予定している新たな研究開発セ...
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中国通信機器大手ファーウェイ（華為技術）が自動車分野への参入を加速させている。すでに自動車用の5G通信対応チップと新シス...
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中国のスマートフォン大手シャオミ（Xiaomi、小米科技）のサブブランド「Redmi（紅米）」が先月26日、最新製品「R...
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台湾の半導体メーカー「Media Tek（聯發科技）」にとって、5Gはハイエンド市場に切り込む新たな契機だ。 Media...
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2月20日、蘇州に拠点を置く半導体ファブレス企業「速通半導体（Senscomm）」がシリーズAで資金を調達した。リード・...
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中国の大手スマートフォンメーカーで日本にも進出済みの「OPPO」が、チップの自主開発に乗り出すことが分かった。16日、陳...
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