英経済紙「フィナンシャル・タイムズ」の報道によると、ファーウェイ（華為技術）が上海に米国の技術を使用しない半導体工場を建設する計画だという。関係者によると、同工場は低価格の45ナノメートル（nm）チップの製造から開始し、2021年末までにIoTデバイス向けの28nmチップ、2022年末までに5G通信設備用の20nmチップを製造することを目指している。同工場は上海市政府が支援する研究会社「上海集成電路研発中心有限公司（Shanghai IC R&D Center Co., Ltd；ICRD）」が運営することになると報道されている。

米政府の輸出規制による半導体の供給停止は、ファーウェイのスマートフォン事業の展開を制限すると共に、半導体製造メーカーの事業にも影響を与えている。国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は、米国の半導体メーカーが支払わねばならない代償は1700億ドル（約18兆円）にものぼると述べている。