5G通信対応端末に用いられるRF（無線周波）チップを研究開発する「芯朴科技（XinpleTek）」が、エンジェルラウンドで数千万元（数億円）を調達した。出資者は「北極光創投（Northern Light Venture Capital）」など。資金はRFフロントエンドのチップモジュールなど、製品の研究開発と量産化、および顧客管理システムの導入に充てられる。