6月15日、中国新エネルギー車大手「比亜迪（BYD）」傘下で半導体事業を手がける「比亜迪半導体（BYDセミコンダクター）」が、資金調達を発表した。比亜迪が深圳証券取引所に提出した文書によると、同社は5月26日に「セコイア・キャピタル・チャイナ（紅杉資本中国基金）」や「中金資本（CICC Capital）」などからの出資受け入れを表明していたが、これに続いてさらなる増資を行うべく、新たな戦略投資家を受け入れるという。

今回の調達額は総額およそ8億元（約121億円）になる見込みで、これは5月の資金調達時における比亜迪半導体の企業価値である75億元（約1135億円）から見積もった金額だ。資金調達後の同社全株式に対する、今回の出資者全体の持株比率は総計で約7.84%で、一方親会社である比亜迪の持株比率は72.3%となる。文書に掲載されている出資者リストには、韓国のSKグループ、スマホ大手シャオミグループ（小米）、パソコン大手のレノボグループ、「招銀国際資本（CMB International Capital）」、「中信産業基金（CIPICPE）」、「中芯聚源（China Fortune-Tech Capital）」、「深圳華強（Shenzhen Huaqiang）」、および「上海汽車（SAIC MOTOR）」や「北京汽車（BAIC Group）」系列の投資ファンドなどが名を連ねている。比亜迪は、これらの企業と将来的に業務リソースの統合、提携を行っていく計画だという。