タグ：チップ

自動運転用IC（集積回路）チップメーカー「黒芝麻智能科技（Black Sesame Technologies）...

サプライチェーンの情報筋によると、2022年9月に発売予定のアップル「iPhone 14」には、サムスンが4ナ...

中国の大手家電メーカー「ハイセンス（海信集団、Hisense）」が同国初となる完全独自開発の8K向けAI（人工...

AI音声認識用チップを開発する「探境科技（Intengine）」がこのほど、清華大学系の投資機関「卓源資本（Z...

2022年も多くの種類の半導体チップ不足が続く見込みであることを受け、同年中に世界のベンチャーキャピタル（VC...

中国の大手ソリッドステート型LiDARメーカー「禾賽科技（Hesai Photonics Technology...

【新華社北京12月7日】国際会計事務所大手KPMGはこのほど、世界の自動車業界の経営幹部1118人を対象とした...

SSD（ソリッド・ステート・ドライブ）コントローラーを開発する「TenaFe（特納飛）」がシリーズBで5800...

高性能クラウドコンピューティングCPUを手掛けるスタートアップ企業「遇賢微電子（YSEMI）」が、「創新工場（...

中国のスマートフォン大手OPPO（オッポ）は設立以来17年間、地道に業績を伸ばし、従業員3万人近くを抱える大企...

「黒芝麻智能科技（Black Sesame Technologies）」（以下、黒芝麻智能）は2016年に設立...

「生き延びること」という切実な目標から1年。中国通信機器大手ファーウェイは次なる目標として「質を維持しながら生...

【新華社北京９月２１日】中国工業・情報化部の報道官を務める趙志国情報通信管理局長は、国務院新聞（報道）弁公室が...

【新華社北京9月22日】中国の半導体受託生産大手、中芯国際集成電路製造（SMIC）は生産拡大の動きを強めている...

【新華社北京9月14日】中国上海証券取引所の新興ハイテク企業向け市場「科創板」には半導体関連企業が34社上場し...

自動車向け半導体チップを手掛ける「芯馳科技（SemiDrive）」はこのほど、シリーズBで約10億元（約170...

【新華社北京8月10日】中国のスマートフォンメーカー、小米集団（シャオミ）が国内半導体チップメーカーへの出資を...

【新華社北京8月9日】中国の半導体受託生産大手、中芯国際集成電路製造（SMIC）が発表した2021年第2四半期...

複数の関係者による情報から、シャオミ（小米科技）の自社開発イメージシグナルプロセッサ（ISP）「澎湃 C1（S...

【新華社広州7月21日】今年に入ってフォード、トヨタなどの国際的自動車企業の一部工場がチップ不足で相次いで減産...

中国最大のIT企業テンセント（騰訊）の採用サイトに、半導体チップのアーキテクト、ベリフィケーション・エンジニア...

2019年末、「壁仞科技（Biren Technology）」（以下、壁仞）という聞きなれない社名が投資家の間...

アップルが5月末に公表した2020年のサプライヤートップ200に中国メーカー12社が新たにランク入りし、中国メ...

台湾のテックメディア「DigiTimes」の報道によると、半導体ファウンドリ世界最大手の「TSMC（台湾積体電...