タグ：チップ

中国半導体大手SMIC、世界的なチップ不足で2020年は純利益3倍
2021.04.01
大企業

中国半導体大手SMIC、世界的なチップ不足で2020年は純利益3倍

半導体受託生産（ファウンドリ）中国最大手の「中芯国際集成電路製造（SMIC）」が2020年（1～12月）の財務...
5G通信に不可欠なRFチップを開発　国産化の波に乗る中国「Geo chip」が17億円を調達
2021.03.24
スタートアップ

5G通信に不可欠なRFチップを開発　国産化の波に乗る中国「Geo chip」が17億円を調達

5G通信向けのRF（無線周波）チップを開発する「地芯科技（Geo chip）」がシリーズAで1億元（約17億円...
車載半導体不足の背後には　中国企業が「波に乗る」絶好のチャンスか
2021.03.19
特集

車載半導体不足の背後には　中国企業が「波に乗る」絶好のチャンスか

自動車メーカーは今年、新型コロナウイルス感染症の発生以降最大の危機に直面することになるだろう。 半導体の供給ひ...
台湾半導体「メディアテック」、4Kスマートテレビ向けAIチップ発表　最高の視聴体験へ
2021.03.14
短信

台湾半導体「メディアテック」、4Kスマートテレビ向けAIチップ発表　最高の視聴体験へ

3月3日、台湾半導体大手「メディアテック（MediaTek；聯発科技）」が最新の4KスマートテレビSoC（シス...
ハイエンドGPGPUクラウドトレーニングAIチップメーカー：シリーズCで約200億円調達
2021.03.10
短信

ハイエンドGPGPUクラウドトレーニングAIチップメーカー：シリーズCで約200億円調達

ハイエンドのGPGPU（GPUによる汎用計算）チップや高性能コンピューティングシステムを提供するファブレスベン...
ハイテクICチップ開発メーカー、エンジェル・プレシリーズAで約66億円を調達
2021.03.04
短信

ハイテクICチップ開発メーカー、エンジェル・プレシリーズAで約66億円を調達

最先端のICチップを研究開発する「芯耀輝科技（AkroStar-Tech）」が、エンジェルラウンドとプレシリー...
ファーウェイ、3代目の折りたたみスマホ「Mate X2」を発表　高額の30万円でも予約殺到
2021.02.24
大企業

ファーウェイ、3代目の折りたたみスマホ「Mate X2」を発表　高額の30万円でも予約殺到

2月22日のファーウェイのオンライン発表会において、コンシューマー事業担当CEOの余承東氏が折りたたみスマホの...
低迷続くバイドゥ（百度）に復調の兆し　業績回復にAIチップの量産化も
2021.02.24
大企業

低迷続くバイドゥ（百度）に復調の兆し　業績回復にAIチップの量産化も

過去数年間低迷していたバイドゥ（百度）に復調の兆しが見えてきた。 「BAT（バイドゥ、アリババ、テンセント）」...
中国で半導体製品が価格高騰　品薄の裏側に潜む真相は
2021.02.23
大企業

中国で半導体製品が価格高騰　品薄の裏側に潜む真相は

半導体業界では生産力不足を理由に昨年10月からドミノ式に値上がりが続いている。特にウェハー製造やクローズドベー...
米国依存脱却へ政府も後押し　加熱する中国半導体業界、2020年投資額が2兆円超（二）
2021.02.15
特集

米国依存脱却へ政府も後押し　加熱する中国半導体業界、2020年投資額が2兆円超（二）

日本の半導体産業がピークを迎えた1980年代、日本は市場シェアで初めて米国を超え、世界最大の半導体生産国となっ...
米国依存脱却へ政府も後押し　加熱する中国半導体業界、2020年投資額が2兆円超（一）
2021.02.15
特集

米国依存脱却へ政府も後押し　加熱する中国半導体業界、2020年投資額が2兆円超（一）

日本の半導体産業がピークを迎えた1980年代、日本は市場シェアで初めて米国を超え、世界最大の半導体生産国となっ...
車載電池大手CATL、積極的な投資で半導体やモビリティ産業に布陣
2021.02.10
大企業

車載電池大手CATL、積極的な投資で半導体やモビリティ産業に布陣

昨年来、車載バッテリー大手「寧徳時代（CATL）」の評価額はますます高まり、1兆元（約16兆3000億円）の大...
シャオミも注目するMCUチップメーカー「霊動微電子」が戦略的資金調達
2021.02.05
短信

シャオミも注目するMCUチップメーカー「霊動微電子」が戦略的資金調達

電子機器などの組み込みシステムに使われる集積回路のひとつであるMCU（マイクロコントローラユニット）チップの研...
IBMから3年遅れ　中国製量子コンピューター開発に政府系ファンドらが出資　
2021.01.28
スタートアップ

IBMから3年遅れ　中国製量子コンピューター開発に政府系ファンドらが出資　

量子コンピューティングを手がける中国の「本源量子計算科技（Origin Quantum）」がシリーズAで資金調...
アップルも注目するUWBチップ開発を手掛ける「NewRadioTech」が約16億円を調達
2021.01.27
短信

アップルも注目するUWBチップ開発を手掛ける「NewRadioTech」が約16億円を調達

無線通信チップの設計・研究開発に注力する「深圳市纽瑞芯科技有限公司（Newradio Technology C...
ファーウェイが売却した「Honor」、独立後初の新機種を発表　米サプライヤーとも取引再開
2021.01.27
大企業

ファーウェイが売却した「Honor」、独立後初の新機種を発表　米サプライヤーとも取引再開

ファーウェイから独立したスマホメーカーの「HONOR（栄耀）」が、独立後初の新商品発表会を開催した。 発表会に...
車載半導体不足が再び拡大　欧米で中国メーカーへの供給停止か
2021.01.21
短信

車載半導体不足が再び拡大　欧米で中国メーカーへの供給停止か

欧米の半導体メーカーが、中国の自動車メーカーに対する半導体の供給を全面的に停止するというニュースが報じられた。...
IoT機器用モデムチップを開発する「Mlink」、シリーズA+で約15億円を調達
2021.01.20
短信

IoT機器用モデムチップを開発する「Mlink」、シリーズA+で約15億円を調達

セルラーIoT対応のモデムチップメーカー「智聯安（Mlink）」が「海納亜洲創投基金（SIG China）」か...
ファーウェイ、米国頼みから脱却図る　チップ設計に不可欠なEDA分野に参入
2021.01.10
短信

ファーウェイ、米国頼みから脱却図る　チップ設計に不可欠なEDA分野に参入

通信機器大手ファーウェイ（華為技術）は、半導体国産化の実現を加速させるため、正式にEDA（電子設計自動化ツール...
半導体設計とサプライチェーンの「MooreElite」がシリーズBで数十億円を調達
2021.01.02
短信

半導体設計とサプライチェーンの「MooreElite」がシリーズBで数十億円を調達

半導体の設計とサプライチェーンの統合プラットフォームを提供する「摩爾精英（MooreElite）」がシリーズB...
台湾TSMCが米アリゾナ州に新工場を建設　第1陣として300人を派遣
2020.12.31
短信

台湾TSMCが米アリゾナ州に新工場を建設　第1陣として300人を派遣

半導体製造ファウンドリ（受託生産）の世界最大手「TSMC（台湾積体電路製造；台積電）」が米国で20年ぶりとなる...
インテル脱却に向け　アップルの独自チップ「M1」、すでに次世代製品が控えていた
2020.12.23
大企業

インテル脱却に向け　アップルの独自チップ「M1」、すでに次世代製品が控えていた

米アップルは先月、デスクトップPC向けの自主開発チップ「M1」を発表したばかりだが、ブルームバーグの報道による...
中国半導体大手SMIC、 米禁輸で「先端研究開発に悪影響」と声明
2020.12.22
短信

中国半導体大手SMIC、 米禁輸で「先端研究開発に悪影響」と声明

中国半導体製造最大手のSMIC（中芯国際）は12月20日夜、米商務省が同社を輸出禁止措置の対象に追加したことに...
NB-IoTチップの量産化を実現　「移芯通信」が数十億円を調達しIPOも準備
2020.12.21
短信

NB-IoTチップの量産化を実現　「移芯通信」が数十億円を調達しIPOも準備

NB-IoT対応のセルラー通信チップ設計の上海移芯通信科技（EiGENCOMM）は、シリーズBで数億元（数十億...